本书以半导体生产为背景，系统地阐述了重入排序、平行多功能机排序和并行分批排序的模型、理论和算法。全书共分为6章：第1章主要介绍半导体生产的相关背景和排序基本理论，为第2章的排序建模做铺垫；第2章详细阐述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能机排序和并行分批排序的建模过程；第3章和第4章分别对重入排序和工件具有多重性的平行多功能机排序进行系统的介绍；由于并行分批排序的内容较多，所以分成两章，其中第5章介绍相同尺寸工件的并行分批排序情形，第6章介绍差异尺寸工件的并行分批排序情形。
本书主要面向排序与调度领域的研究者和从业人员，也可作为相关专业研究生和高年级本科生的教材和参考书。

井彩霞，博士，副教授，天津工业大学经济与管理学院教师。2009年于上海理工大学获博士学位，同年赴加拿大湖首大学数学系做博士后一年。2015年赴澳大利亚昆士兰科技大学访学。自读博以来一直从事排序与调度、运筹优化方面的研究，在TCS、APJOR、《运筹与管理》《运筹学学报》和《计算机集成制造系统》等期刊发表论文10余篇。中国运筹学会会员，排序分会理事。参与国家自然科学基金项目、主持省部级科研项目及横向课题多项。

第1章 绪论
1.1 半导体生产的背景
1.1.1 半导体、集成电路和晶圆
1.1.2 集成电路的由来
1.1.3 我国半导体行业发展现状
1.1.4 半导体生产优化调度所面临的问题
1.2 排序论简介
1.2.1 排序论的定义
1.2.2 排序问题的描述
1.2.3 排序问题的表示
1.2.4 算法和复杂性
1.2.5 最优化问题的复杂性分类
1.2.6 排序问题的求解
1.3 小结
第2章 半导体生产中的排序建模
2.1 引言
2.2 重入排序建模
2.2.1 生产背景
2.2.2 排序建模
2.3 工件具有多重性的平行多功能机排序建模
2.3.1 生产背景
2.3.2 排序建模
2.4 分批排序建模
2.4.1 生产背景
2.4.2 排序建模
2.5 小结
第3章 重入排序
3.1 引言
3.2 V形作业排序
3.3 链重入作业排序
3.4 重入单机排序
3.4.1 重入单机排序问题1|re-L|ΣwjCj
3.4.2 重入单机排序问题1|re-L|hmax
3.5 重入流水作业排序
3.5.1 极小化最大完工时间的重入流水作业排序
3.5.2 极小化总完工时间的重入流水作业排序
3.5.3 其他目标函数下的重入流水作业排序
3.6 其他具有重入特点的排序
3.7 小结与展望
第4章 工件具有多重性的平行多功能机排序
4.1 引言
4.2 多重性排序
4.2.1 多重性单机排序
4.2.2 多重性平行机排序
4.2.3 其他具有多重性特点的排序
4.3 平行多功能机排序
4.4 工件具有多重性的平行多功能机排序系列问题
4.4.1 排序问题P2MPM|MJ,sT|Cmax
4.4.2 排序问题P MPM|MJ，sT|（Cmax，ST）
4.4.3 排序问题PMPM|Mj，sTj，ti|Cmax
4.5 小结与展望
第5章 相同尺寸工件的并行分批排序
5.1 引言
5.2 单机并行分批排序
5.2.1 极小化最大完工时间的单机并行分批排序
5.2.2 极小化总完工时间的单机并行分批排序
5.2.3 极小化最大延迟的单机并行分批排序
5.2.4 极小化误工工件数的单机并行分批排序
5.2.5 极小化总延误的单机并行分批排序
5.2.6 极小化最大延误的单机并行分批排序
5.3 平行机并行分批排序
5.4 其他并行分批排序
5.5 小结与展望
第6章 差异尺寸工件的并行分批排序
6.1 引言
6.2 单机并行分批排序
6.3 单目标平行机并行分批排序
6.4 考虑拒绝成本的多目标平行机并行分批排序
6.5 节能双目标平行机并行分批排序
6.6 差异机器容量平行机并行分批排序
6.6.1 排序问题Pm|Si，sj|Cmax
6.6.2 排序问题Pm|Si，Sj，rj|Cmax
6.7 小结与展望
参考文献
附录1 书中排序问题计算复杂性结果汇总表
附录2 书中部分计算实验过程及数据结果
附录3 英汉排序与调度词汇
索引