本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营，以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时，对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管（FinFET）作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点，进行“庖丁解牛”式的融贯，达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。
本书内容详细，兼具全面性和系统性、科学性和趣味性、开放性和可读性，可作为集成电路和电子信息专业读者的入门读物，对于各级政府主管部门，投融资行业和社会各界对集成电路行业感兴趣的读者来说，本书也具有非常好的科普价值。

徐步陆，工学博士，正高级工程师（集成电路设计）。上海硅知识产权交易中心董事、总经理，上海市集成电路行业协会监事长。著作有《微处理器体系结构：专利技术研究方法第一辑：X86指令总述》《微处理器体系结构：专利技术研究方法第二辑：X86多媒体指令集》《微处理器体系结构：专利技术研究方法第三辑：x86指令实现专利技术》《信息技术知识产权理论与实践研究》等。

第1章 一颗奔腾的心：集成电路面面观
集成电路的发明：微观世界真奇妙
集成电路发展的动力
再议神奇的摩尔定律
集成电路产业有多大
谁是大玩家：世界十大半导体公司
价比飞机的光刻机：造得飞机，造不了光刻机
什么是我国的芯片“卡脖子”问题
科创板风口上的中国芯片行业
美国芯片行业可以“闭门造车”吗
芯片的服务对象：软件
集成电路的未来出路
第2章 集成电路中的半导体器件
PN结
双极型晶体管
MOS管
集成电路中的无源元件
芯片有多少种？——半导体与集成电路的异同
12英寸和5nm，到底是什么
LED：我也叫芯片
化合物半导体
谁是集成电路的专利发明人：TI和仙童的“双黄蛋”之争
第3章 集成电路的基础工艺
采用硅单晶制造集成电路的理由
氧化、扩散和离子注入技术
绘制精细图形的光刻技术
刻蚀技术
薄膜淀积技术
大硅片制造有多难
从0到1：异军突起的中国军团
第4章 集成电路的制造工艺
集成电路制造入门：双极型集成电路
集成电路制造进阶一：MOS集成电路
集成电路制造进阶二：CMOS集成电路
多层布线
布线的转轨：从铝到铜
站起来的晶体管：鳍式场效应晶体管FinFET
已经到来的下一代晶体管：全栅场效应晶体管GAAFET
胡正明的故事
刊登于《科学》杂志的复旦大学发明：半浮栅晶体管（SFGT）
应用材料AppliedMaterials：我的主业是装备
“不能倒下”的台积电
中国集成电路业的“筚路蓝缕”
第5章 数字集成电路
数字集成电路：0与1的对话
数字集成电路的基本法则
集成电路的抽象层级化：大道若简
CMOS基本门电路的分类
典型的组合逻辑电路
时序逻辑电路基础
时钟：数字电路的“脉搏”
最简单的数字电路组合——计数器
数字集成电路设计“接力赛”——设计流程
专用集成电路的设计
微处理器的设计
CISC和RISC
处理器的开源时代
Intel原来是“火星人”
第6章 存储器的设计
算来算去，存进存出：数据存储的意义
从书库、书架、书桌到口袋书：存储的层次结构
得存储者，三分“芯”天下
存储器的产品、种类
站在同一起跑线上的新型存储器
DRAM存储器引发日美芯片霸主之争
闪存：“存储王”三星的第二棒
中国军团的存储破垒
第7章 模拟集成电路
与真实世界的对话窗口：模拟集成电路
基础模拟集成电路：放大器
模数转换器（ADC）
数模转换器（DAC）
5G射频芯片：艺术家的设计
我们的第一个翻身仗：电源管理芯片
德州仪器才是“武当真人”：利润之神
第8章 集成电路设计的EDA技术
EDA工具的主要构成
数字电路设计全流程EDA工具
模拟与混合电路设计全流程EDA工具
集成电路制造类EDA工具
数字设计验证的性能比赛：仿真
买买买：国际EDA并购史
中国EDA初现大本营：上海
第9章 封测技术与可靠性
装在“防护服”里的芯才安全：封装
一颗芯，百件衣
引线框架封装
倒装焊与球栅阵列封装
晶圆级芯片规模封装
多芯片封装，让芯片住上套房和楼房
“零缺陷”的汽车芯片封装
芯片测试：说你行，你就行
JEDEC是什么？国际封装标准
已经坐在牌桌上的中国封测业
第10章 SoC大一统时代与产业的明天
像搭积木一样设计SoC芯片
“积木”千万种：硅知识产权IP核的定义与分类
IP之巅：处理器IP核
人工智能的算力：从CPU、GPU到DPU
集成电路的另一个增长极：汽车
资本的力量：集成电路投资的盛宴
为什么2021年芯片短缺：芯片的经济属性
何谓硅知识产权：芯片就是知识产权，知识产权就是芯片
中国集成电路发展方向，最好的大学有哪些
产教融合、职业教育奏响集成电路人才培养新篇章
百花齐放：中国芯片的时代舞台
国家的期盼

科技是第一生产力，人
才是第一资源，创新是第一
动力。目前各大国都把芯片
作为战略性产业支撑国家发
展与竞争，颇为需要一本全
面、易懂的科普读物，来满
足社会不同层面、不同人群
了解半导体、集成电路行业
的迫切需求。半导体、集成
电路行业也需要更多的英才
献身和投入。《走向芯世界
》站在全局立体视角，从产
业链整体角度，对国内外集
成电路发展的来龙去脉、未
来的走向趋势进行了概括，
对芯片设计、制造、封测、
装备材料、EDA、IP等诸多
产业分支，结合CPU处理器
、鳍式场效应晶体管
（FinFET）、光刻机等典型
产品和代表性企业，逐章进
行了深入浅出的介绍，同时
也叙及了政策规划、投融资
体系、人才建设、知识产权
、国际合作等产业环境。
本书编著者所在的上海
硅知识产权交易中心，也是
中国半导体行业协会知识产
权工作部，宣传普及行业知
识是其份内工作之一。本书
入选了工业和信息化部电子
司与中国工信出版传媒集团
牵头合作的“集成电路知识
赋能工程”，希望本书对鼓
励集成电路产业各领域创新
、助力芯片行业发展起到积
极作用。
中国半导体行业协会首
任秘书长
徐小田
2022年10月于北京